与硅片所接触的材(cai)料(liao),设备,人员等外界环境都包(bao)含有机化(hua)合物。在(zai)该实例中,一(yi)块(kuai)8英寸硅片被(bei)压覆于(yu)一(yi)块(kuai)晶片加热(re)板上。晶片表(biao)面所产生的挥发(fa)性气体可以(yi)通过(guo)一(yi)台GC-MS进(jin)行收(shou)集和分析。
通常,塑(su)料(liao)材质的零配件会检测出包含(han)C12(1-十二碳(tan)烯(xi))、环甲(jia)基硅氧(yang)烷(n=6)和二羧酸酯组分。
气相色谱-质谱联用仪